Termékajánlás: Fehér fény interferométer – Nano roncsolásmentes felületmérő rendszer

A félvezető ostyák, precíziós optikai lencsék és bevonatos alkatrészek felületi érdességének, lépcsőmagasságának és vékonyréteg-vastagságának vizsgálata közvetlenül meghatározza a gyártási hozamot. A hagyományos kontaktszondás szkennelés könnyen megkarcolja a kényes mintákat, míg a szokásos optikai mérőberendezések nem képesek nanoméretű pontosságot biztosítani. Hogyan érhető el egyszerre roncsolásmentes vizsgálat, ultramagas nanoméretű pontosság és nagy áteresztőképességű tömeggyártás-ellenőrzés?

A Wavelength OE új ipari fehér fényű interferométere kettős interferometriás mérési móddal rendelkezik. Az érintésmentes érzékelésnek köszönhetően lefedi a teljes munkafolyamatot a laboratóriumi K+F-től az online gyártási minőségellenőrzésig.

Hírek-1

Kétmagos interferometriai módok minden felületi topográfiához

Az egymódusú mérőeszközökkel ellentétben ez a rendszer integrálja a VSI (függőleges pásztázó interferometria) és a PSI (fáziseltolós interferometria) algoritmusokat, így egyetlen géppel két alapvető mérési igényt elégít ki.

Összehasonlító tétel VSI / CSI PSI
Fő alkalmazható felületek Durva felületek, lépcsők, szakaszos és összetett topográfiák Ultrasima, folytonos és tükrös felületek
Függőleges magasságmérési tartomány Széles tartomány; mély hornyok és magas lépcsők mérésére alkalmas Keskeny tartomány; nem alkalmas elszigetelt nagy lépésekhez
Függőleges felbontás Nanométeres szint; optimalizált algoritmusokkal szubnanométeres szint is elérhető Legnagyobb felbontás; ismétlési pontosság akár nanométer alatti, sőt ų⁻¹-nél is
Felületi érdesség toleranciája Magas Alacsony
Fázis kétértelműség Szinte semmi; abszolút magasságérték kimenet elérhető 2π fáziscsomagolási hibától függően
Sebesség mérése Axiális szkennelést igényel, viszonylag lassú Általában gyorsabb
Rezgésállóság Érzékeny a rezgésre szkennelés közben Több képkockás fázisváltás, érzékenyebb a rezgésekre
Tipikus alkalmazások Érdesség, lépcsőmagasság, mikroszerkezetek, megmunkált felületek Ultrasima felületi érdesség, felületi alak és síklapúság vizsgálata

PSI (fáziseltolódásos interferometria): Nanoskálájú, apró magasságú jellemzőkre és ultravékony filmekre specializálódott, kiváló mikroszkopikus felbontást biztosítva.

Síktükör

Síktükör

Ívelt tükör

Ívelt tükör (konvex tükör)

Fotolitográfiai minta

Fotolitográfiai minta

VSI függőleges pásztázó interferometria: Nagy magasságkülönbségű és magas lépcsőkkel rendelkező munkadarabokhoz optimalizálva; teljes mérési tartomány elérhető szegmentált pásztázás nélkül.

Fotolitográfiai minta

Kör alakú mikrokonvex tömb

Kör alakú mikrobump tömb fejlett tokozású ostyákon

Ellipszis mikrobump tömb fejlett csomagolt ostyákon

Ellipszis mikrobump tömb fejlett csomagolt ostyákon

mikrolencse-tömb

mikrolencse-tömb

Egy 450–700 nm-es rövid koherenciájú fehér fényforrással párosítva hatékonyan képes elnyomni a többszörös visszaverődésekből származó kóválygó fényt, és erős interferencia-szűrő teljesítményt nyújt. Többrétegű bevonatokkal felszerelve, ez az alacsony visszaverődésű optikai komponens stabil és megkülönböztethető interferenciajeleket képes kibocsátani, hiteles és megbízható mérési eredményeket biztosítva.

Fő előnyök: Teljesen érintésmentes mérés
Nincs szükség arra, hogy a szonda érintkezzen a mintákkal. Lehetővé teszi a törékeny és karcolódásra hajlamos munkadarabok, például ostyák, ultravékony lencsék és lágy bevonatú fóliák roncsolásmentes vizsgálatát, teljesen kiküszöbölve a mintaveszteséget és jelentősen csökkentve a vizsgálati költségeket.

2. Iparágvezető nanotechnológiás specifikációk, nyomon követhető és stabil hosszú távú adatok

-A rendszer egy 550 nm-es központi hullámhosszúságú LED fehér fényforrást használ, amely a globális prémium szabványoknak megfelelő, csúcskategóriás alapvető teljesítményparaméterekkel van felszerelve.

-Függőleges felbontás: <1 nm, ismétlési mérési hiba: <10 nm, valódi nanométeres pontosság

-Maximális függőleges mérési tartomány: 500 μm, nincs szükség ismételt áthelyezésre a nagy-kis mikrostruktúrák esetén.

-Szkennelési sebesség: 100 μm/s, egyetlen teljes szkennelés 10 másodpercen belül elvégezhető, a pontosság és az ellenőrzési teljesítmény egyensúlyban tartása mellett.

- Megfelel a NIST nyomon követhetőségi szabványainak, a beépített automatikus kalibrációs algoritmus biztosítja a konzisztens, nyomon követhető kötegelt adatokat, megfelelve a félvezető és optikai iparágak szigorú minőségellenőrzési szabványainak.

Tétel Paraméter
Kapacitás mérése 3D felületi topográfia, felületi érdesség, lépcsőmagasság és fényvisszaverő anyagok és optikai alkatrészek filmvastagsága
Adatgyűjtési mód Függőleges pásztázó interferometria (VSI) + fázistolódásos interferometria (PSI)
Kalibrációs rendszer NIST nyomon követhető szabvány + automatikus kalibrációs algoritmus
Függőleges mérési tartomány 500 μm
Látómező 20× objektív: 0,87 × 0,65 mm
Kamera teljesítménye Max. felbontás: 2048×2448; Képkockasebesség: 74 képkocka/másodperc; Bitmélység: 12 bit
Letapogatási sebesség 100 μm/s (precíziós mód)
Objektívlencse-opciók Konfigurálható 20x / 50x nagyítású objektívek
Telepítési terv Beépített aktív rezgésszigetelő platform, vízszintes és függőleges felszerelés is elérhető
Teljes méret (H × Sz × M) 120 × 80 × 65 cm
Nettó tömeg ≤58 kg

3. Ipari integrált szekrénykialakítás, kompatibilis a laboratóriumi és gyártósorral

Tömeggyártó műhelyek és tudományos kutatólaboratóriumok számára egyaránt optimalizálva, rugalmas telepítési kompatibilitással.

Beépített aktív rezgésszigetelő platform: Stabil mérés gyári rezgés alatt, nincs szükség extra rezgésszigetelő asztalra.

Kettős rögzítési szerkezet: Vízszintes vagy függőleges beállítás, egyszerű integráció automatizált gyártósorokkal és laboratóriumi munkaállomásokkal.

Kompakt, többfunkciós készülékház: Kis helyigény 120 × 80 × 65 cm méretekkel, ≤58 kg súly, egyszerű helyszíni telepítés.

A komplett rendszer magában foglalja a fényforrást, az interferométer főegységét és a vezérlőmodult. Kicsomagolás után plug-and-play üzemmódban működik, nincs szükség bonyolult optikai útvonal beállítására.

 

Széles körű alkalmazási lefedettség nagy pontosságú gyártáshoz

Félvezetőipar: szilícium ostyák és mikro-nano chipek 3D topográfiája és lépcsőmagasság-vizsgálata.

Precíziós optika: Optikai lencsék, objektívek és bevonatos optikai elemek érdességének és filmvastagságának vizsgálata.

Új funkcionális bevonatok: Fényvisszaverő bevonatok és funkcionális vékonyrétegek felületi profiljának és vastagságának elemzése.

Tudományos kutatólaboratóriumok: Mikro-nano szerkezet jellemzése és precíziós komponens morfológiai vizsgálata.

Fehér fény interferométer

Az optikai K+F területén szerzett több éves szakmai tapasztalatával a Wavelength OE függetlenül fejleszti a fehér fényű interferométerek összes alapvető optikai útvonalát és mérési algoritmusát. Teljes körű műszaki ellenőrzést biztosítunk a fényforrásoktól az objektíveken át a kalibráló rendszerekig. Minden egység többkörös precíziós kalibráláson esik át a kiszállítás előtt. Teljes körű értékesítés utáni műszaki támogatást nyújtunk, és az ügyfél munkadarabjának mérete és az automatikus gyártósor követelményei alapján testreszabott exkluzív mérési megoldásokat kínálunk.


Közzététel ideje: 2026. július 15.