Tipikus alkalmazások:
Félvezető-vizsgálat– Hátoldali wafer vizsgálat, TSV (szilíciumon keresztüli furatmérés), lézeres szeletelés utáni hibafelmérés
Hibaelemzés– Roncsolásmentes képalkotás szilícium hordozókon keresztül az eltemetett szerkezetek vizsgálatához
Lézeres megmunkálás– 1064 nm-es szálas lézeres abláció, fúrás vagy hegesztés valós idejű megfigyelése az anyagtudományban és a gyártásban
Kohászat és anyagtudomány– Lézeres hőhatásövezetek, újraöntött rétegek és mikroszerkezetek nagy felbontású vizsgálata
NIR fluoreszcencia mikroszkópia– Biológiai vagy közeli infravörös gerjesztést igénylő anyagmintákhoz